PCI KLEJ DO KAŻDEGO FORMATU PŁYTEK NANOLIGHT S1 15KG

BASF PCI KLEJ DO PŁYTEK NANOLIGHT S1 15KG

Producent: SIKA PCI

• Maksymalna wydajność z opakowania: 16,6 m2
• Temperatura pracy : –30°C do +80°C
• Maksymalny czas do pełnego utwardzenia: 5 - 8 h
• Grubość warstwy: 1-10 mm
• Rodzaj: Do glazury i terakoty

Uniwersalna, wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych

WŁAŚCIWOŚCI:

• Doskonała urabialność i konsystencja.
• Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
• Mrozo- i wodoodporna.
• Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
• Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/ mm2) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).
• Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.
• Plastyczna - łatwa w obróbce.
• Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
• Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna

ZASTOSOWANIE:

• Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
• Do ścian, posadzek i sufitów.
• Do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp.
• Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane.
• Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
• Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich.
• Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
• Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
• Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków.
• Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.
• W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
• Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.